深圳市晶封半導體有限公司企業(yè)信息

注冊資金2000萬人民幣成立日期2013-03-29
經(jīng)營狀態(tài)在營（開業(yè)）地區(qū)廣東省 深圳市
統(tǒng)一社會信用代碼(稅號)91440300065468181D注冊號440307107048648
企業(yè)類型有限責任公司
注冊地址深圳市龍崗區(qū)龍崗街道龍西社區(qū)五聯(lián)路21號寶鷹工業(yè)園A棟一樓、五樓
經(jīng)營范圍半導體、集成電路產(chǎn)品的技術開發(fā)及銷售；機械設備及零配件的技術開發(fā)及購銷；投資興辦實業(yè)；國內(nèi)貿(mào)易；貨物及技術進出口。^半導體、集成電路產(chǎn)品的生產(chǎn)；芯片的封裝測試及銷售。

*以上信息來自企業(yè)征信機構(gòu)

深圳市晶封半導體有限公司考勤制度

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深圳市晶封半導體有限公司福利制度

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深圳市晶封半導體有限公司考勤系統(tǒng)方案

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深圳市晶封半導體有限公司加班制度

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深圳市晶封半導體有限公司考勤表

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